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一種發(fā)光元件封裝用有機硅膠材料及其制備方法
2014-07-21         
一種發(fā)光元件封裝用有機硅膠材料及其制備方法



　　本發(fā)明涉及硅膠材料領域，公開了一種發(fā)光元件封裝用有機硅膠材料以及其制備方法。所述硅膠材料包括含鏈烯基的有機聚硅氧烷、含乙烯基的有機聚硅氧烷、有機氫聚硅氧烷、硅烷偶聯(lián)劑和填充劑，填充劑為甲基硅樹脂納米微粒。本發(fā)明提供的發(fā)光元件封裝用的有機硅膠材料光通量可以比現(xiàn)有產(chǎn)品大幅度提高光通量，提高至少１０％，并且具有良好的抗沖擊力，耐熱性好不易發(fā)生結(jié)構(gòu)變化，抗沖擊性、透明性、粘附力都得到提高，使用壽命延長。





　　申請人：廣州億锘有機硅技術(shù)有限公司


　　公開號：101974228A
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